LED封裝方法ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、材料ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、結構和工藝的選擇主要由芯片結構㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉、光電/機械特性ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、具體應用和成本等因素決定♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。經過40多年的發展①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，LED封裝先后經歷了支架式（Lamp LED）⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、貼片式（SMD LED）ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、功率型LED（Power LED）等發展階段ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。隨著芯片功率的增大⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，特別是固態照明技術發展的需求ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，對LED封裝的光學㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉、熱學⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、電學和機械結構等提出了新的♀☿☼☀☁☂☄、更高的要求ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。為了有效地降低封裝熱阻☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，提高出光效率♀☿☼☀☁☂☄，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。

一✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、 POWER大功率LED封裝關鍵技術

        大功率LED封裝主要涉及光ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、熱⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、電ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、結構與工藝等方面㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，如圖1所示☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。這些因素彼此既相互獨立☾☽❄☃，又相互影響❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣。其中⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，光是LED封裝的目的ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，熱是關鍵ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，電ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、結構與工藝是手段⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，而性能是封裝水平的具體體現✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅。從工藝兼容性及降低生產成本而言❣❦❧♡۵，LED封裝設計應與芯片設計同時進行①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，即芯片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾。否則⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，等芯片制造完成后㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，可能由于封裝的需要對芯片結構進行調整✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，從而延長了產品研發周期和工藝成本①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，有時甚至不可能

        具體而言♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，大功率LED封裝的關鍵技術包括：

（一）低熱阻封裝工藝

        對于現有的LED光效水平而言♀☿☼☀☁☂☄，由于輸入電能的80％左右轉變成為熱量❣❦❧♡۵，且LED芯片面積小❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，因此✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，芯片散熱是LED封裝必須解決的關鍵問題❣❦❧♡۵。主要包括芯片布置♀☿☼☀☁☂☄、封裝材料選擇（基板材料☾☽❄☃、熱界面材料）與工藝☾☽❄☃、熱沉設計等웃유ღ♋♂。

        LED封裝熱阻主要包括材料（散熱基板和熱沉結構）內部熱阻和界面熱阻⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。散熱基板的作用就是吸收芯片產生的熱量☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，并傳導到熱沉上❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，實現與外界的熱交換⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ。常用的散熱基板材料包括硅❣❦❧♡۵、金屬（如鋁♀☿☼☀☁☂☄，銅）♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、陶瓷（如Al2O3웃유ღ♋♂，AlN㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，SiC）和復合材料等✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。如Nichia公司的第三代LED采用CuW做襯底♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，將1mm芯片倒裝在CuW襯底上❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，降低了封裝熱阻⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，提高了發光功率和效率✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅；Lamina Ceramics公司則研制了低溫共燒陶瓷金屬基板⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，如圖2（a）⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，并開發了相應的LED封裝技術ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ。該技術首先制備出適于共晶焊的大功率LED芯片和相應的陶瓷基板☾☽❄☃，然后將LED芯片與基板直接焊接在一起❣❦❧♡۵。由于該基板上集成了共晶焊層♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、靜電保護電路⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、驅動電路及控制補償電路⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，不僅結構簡單❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，而且由于材料熱導率高✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，熱界面少❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，大大提高了散熱性能⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，為大功率LED陣列封裝提出了解決方案✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。德國Curmilk公司研制的高導熱性覆銅陶瓷板☾☽❄☃，由陶瓷基板（AlN或Al2O3）和導電層（Cu）在高溫高壓下燒結而成☾☽❄☃，沒有使用黏結劑웃유ღ♋♂，因此導熱性能好ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ、強度高㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉、絕緣性強✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，如圖2（b）所示㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。其中氮化鋁（AlN）的熱導率為160W/mk㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，熱膨脹系數為4.0×10-6/℃（與硅的熱膨脹系數3.2×10-6/℃相當）ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，從而降低了封裝熱應力☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。

        研究表明웃유ღ♋♂，封裝界面對熱阻影響也很大♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，如果不能正確處理界面❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，就難以獲得良好的散熱效果ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。例如ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，室溫下接觸良好的界面在高溫下可能存在界面間隙❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，基板的翹曲也可能會影響鍵合和局部的散熱⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。改善LED封裝的關鍵在于減少界面和界面接觸熱阻✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，增強散熱①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。因此☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，芯片和散熱基板間的熱界面材料（TIM）選擇十分重要☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。LED封裝常用的TIM為導電膠和導熱膠☈⊙☉℃℉❅，由于熱導率較低❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，一般為0.5-2.5W/mK①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，致使界面熱阻很高❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰。而采用低溫或共晶焊料⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤、焊膏或者內摻納米顆粒的導電膠作為熱界面材料ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，可大大降低界面熱阻ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。

（二）封裝大生產技術

        晶片鍵合（Wafer bonding）技術是指芯片結構和電路的制作⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、封裝都在晶片（Wafer）上進行☈⊙☉℃℉❅，封裝完成后再進行切割①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，形成單個的芯片（Chip）⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺；與之相對應的芯片鍵合（Die bonding）是指芯片結構和電路在晶片上完成后♀☿☼☀☁☂☄，即進行切割形成芯片（Die）ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，然后對單個芯片進行封裝（類似現在的LED封裝工藝）㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，如圖6所示ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ。很明顯⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，晶片鍵合封裝的效率和質量更高❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰。由于封裝費用在LED器件制造成本中占了很大比例ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，因此☈⊙☉℃℉❅，改變現有的LED封裝形式（從芯片鍵合到晶片鍵合）♀☿☼☀☁☂☄，將大大降低封裝制造成本ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。此外✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，晶片鍵合封裝還可以提高LED器件生產的潔凈度❣❦❧♡۵，防止鍵合前的劃片ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ、分片工藝對器件結構的破壞ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，提高封裝成品率和可靠性☾☽❄☃，因而是一種降低封裝成本的有效手段✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥。

        此外ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，對于大功率LED封裝❣❦❧♡۵，必須在芯片設計和封裝設計過程中㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，盡可能采用工藝較少的封裝形式（Package-less Packaging）⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，同時簡化封裝結構⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，盡可能減少熱學和光學界面數㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，以降低封裝熱阻①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，提高出光效率♀☿☼☀☁☂☄。

（三）封裝可靠性測試與評估

        LED器件的失效模式主要包括電失效（如短路或斷路）⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、光失效（如高溫導致的灌封膠黃化ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、光學性能劣化等）和機械失效（如引線斷裂☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，脫焊等）ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，而這些因素都與封裝結構和工藝有關ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ。LED的使用壽命以平均失效時間（MTTF）來定義☾☽❄☃，對于照明用途ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，一般指LED的輸出光通量衰減為初始的70％（對顯示用途一般定義為初始值的50％）的使用時間⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。由于LED壽命長⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，通常采取加速環境試驗的方法進行可靠性測試與評估⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾。測試內容主要包括高溫儲存（100℃⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，1000h）♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、低溫儲存（－55℃ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，1000h）㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉、高溫高濕（85℃/85％⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，1000h）☾☽❄☃、高低溫循環（85℃～－55℃）♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、熱沖擊❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、耐腐蝕性♀☿☼☀☁☂☄、抗溶性ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、機械沖擊等❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣。然而ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，加速環境試驗只是問題的一個方面✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，對LED壽命的預測機理和方法的研究仍是有待研究的難題㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂。

三ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、固態照明對大功率LED封裝的要求

        與傳統照明燈具相比☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產生有色光웃유ღ♋♂，不僅效率高✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、光色純⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，而且可以實現動態或漸變的色彩變化⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，滿足不同的應用需要☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。但對其封裝也提出了新的要求①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，具體體現在：

（一）模塊化

　　通過多個LED燈（或模塊）的相互連接可實現良好的流明輸出疊加⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，滿足高亮度照明的要求ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。通過模塊化技術♀☿☼☀☁☂☄，可以將多個點光源或LED模塊按照隨意形狀進行組合⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，滿足不同領域的照明要求❣❦❧♡۵。

（二）系統效率最大化

　　為提高LED燈具的出光效率❣❦❧♡۵，除了需要合適的LED電源外⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，還必須采用高效的散熱結構和工藝⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，以及優化內/外光學設計㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，以提高整個系統效率⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓。

（三）低成本

　　LED燈具要走向市場✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，必須在成本上具備競爭優勢（主要指初期安裝成本）㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，而封裝在整個LED燈具生產成本中占了很大部分♀☿☼☀☁☂☄，因此ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，采用新型封裝結構和技術⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，提高光效/成本比①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，是實現LED燈具商品化的關鍵ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。

（四）易于替換和維護

        由于LED光源壽命長✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，維護成本低⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，因此對LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣。要求LED燈具設計易于改進以適應未來效率更高的LED芯片封裝要求㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，并且要求LED芯片的互換性要好✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，以便于燈具廠商自己選擇采用何種芯片⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾。

        LED燈具光源可由多個分布式點光源組成⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，由于芯片尺寸小㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，從而使封裝出的燈具重量輕⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，結構精巧✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，并可滿足各種形狀和不同集成度的需求㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂。唯一的不足在于沒有現成的設計標準⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，但同時給設計提供了充分的想象空間✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥。此外✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，LED照明控制的首要目標是供電㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。由于一般市電電源是高壓交流電（220V✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，AC）❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，而LED需要恒流或限流電源❣❦❧♡۵，因此必須使用轉換電路或嵌入式控制電路（ASICs）㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，以實現先進的校準和閉環反饋控制系統ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ。此外⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，通過數字照明控制技術⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，對固態光源的使用和控制主要依靠智能控制和管理軟件來實現ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，從而在用戶☈⊙☉℃℉❅、信息與光源間建立了新的關聯⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，并且可以充分發揮設計者和消費者的想象力❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰。

四ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、結束語

        LED封裝是一個涉及到多學科（如光學☾☽❄☃、熱學❣❦❧♡۵、機械ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、電學ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、力學⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯、材料웃유ღ♋♂、半導體等）的研究課題㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉。從某種角度而言ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，LED封裝不僅是一門制造技術（Technology）✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，而且也是一門基礎科學（Science）㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，良好的封裝需要對熱學♀☿☼☀☁☂☄、光學⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯、材料和工藝力學等物理本質的理解和應用✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。LED封裝設計應與芯片設計同時進行☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，并且需要對光♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、熱ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ、電⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤、結構等性能統一考慮ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ。在封裝過程中ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，雖然材料（散熱基板✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、熒光粉ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、灌封膠）選擇很重要✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，但封裝結構（如熱學界面☾☽❄☃、光學界面）對LED光效和可靠性影響也很大⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，大功率白光LED封裝必須采用新材料ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，新工藝❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，新思路ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。對于LED燈具而言⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，更是需要將光源⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、散熱ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ、供電和燈具等集成考慮✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。2022年资料大全專業LED封裝20年經驗⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，可提供各種照明解決方案⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。