具體來看ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，csp倒裝工藝的倒裝晶片✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、超導體♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、工藝與設備以及應用方面存在更多優勢⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。其中①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，倒裝芯片在大電流使用情況下☾☽❄☃，有著更優秀的光通量維持率⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，倒裝芯片在加大電流使用的情況下❣❦❧♡۵，電壓的向上浮動更小⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，光效維持率更高ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ。

        同時❣❦❧♡۵，CSP倒裝COB系列配備業內新型超導材料—ALC鋁基板⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾。導熱系數高達120W/M.KⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，采用無膠工藝制程⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，無絕緣層隔熱☾☽❄☃，線路基板一體化웃유ღ♋♂，極大降低熱阻❣❦❧♡۵。同時①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，產品的光效也明顯優越于傳統正裝產品❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，為燈具成本下降奠定了堅實的基礎⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。

        倒裝集成COB的出項✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，很好的解決了集成光源導熱問題❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，使產品熱通道更順暢웃유ღ♋♂。同時ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，在生產過程中由專業檢測設備—X-Ray(空洞率檢測設備)全程監測☈⊙☉℃℉❅，嚴把產品質量關⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，產品品質大大提升ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。

        市場對LED光源性能需求逐步增強☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，追求高品質☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；、高光效✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、高性價比⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，而倒裝光源的出現迎合了市場需求♀☿☼☀☁☂☄，CSP倒裝COB是未來幾年的發展趨勢⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。

        值得注意的是ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，盡管市場需求空間較大①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，但是倒裝LED要大規模普及仍存在一些難點①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。

        倒裝LED技術目前在中大功率的產品上和集成封裝的優勢更大⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，在小功率的應用上⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，成本競爭力還不是很強☈⊙☉℃℉❅、倒裝LED顛覆了傳統LED工藝✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，從芯片一直到封裝웃유ღ♋♂，對生產和檢測設備要求都更高✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，高成本高門檻導致一些企業無法應用☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。

        倒裝LED工藝的發展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，深圳电竞比赛下注平台在倒裝LED的制成工藝技術及設備方面已經成熟

        目前ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，最稳定的网投平台的倒裝LED產線已經順利量產ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，品質穩定并導入各類產品中ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ。