CSP封裝具備穩定性好㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、光色一致性好☈⊙☉℃℉❅、靈活性強ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ、熱阻低等優勢❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，是LED光源的發展趨勢♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃。產品無金線㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，無封裝器件可靠性更高❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，采用電性連接面接觸✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，熱阻低웃유ღ♋♂，可耐大電流❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰。與此同時☈⊙☉℃℉❅，芯片級封裝將芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤☈⊙☉℃℉❅，簡化了生產流程♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，降低了生產成本♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃；二是無支架☾☽❄☃，熱阻大幅降低⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，同樣器件體積可以提供更大功率⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ。

        與此同時LED照明應用微小型化的趨勢⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，無封裝芯片尺寸更小☈⊙☉℃℉❅，設計更加靈活❣❦❧♡۵，打破了光源尺寸給設計帶來的涉及限制✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥；其二⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，在光通量相等的情況⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，減少發光面可提高光密度♀☿☼☀☁☂☄，使得光效更高①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯；其三✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，無封裝芯片無需金線⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、支架⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、固晶膠等✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，性價比和成本優勢更明顯ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ。

        并且相比原來的COB封裝①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，無封裝芯片安全性和可靠性更高⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。極光光電：CSP LED模組應用在發光面小❣❦❧♡۵、功率大的產品☾☽❄☃，特別是在點發光 ❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、要求調焦距ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ、雙色溫的產品效果更好㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂；PCB采用超導鋁鍍金㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，散熱效果好ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ。除了上面幾款開模的產品☾☽❄☃，還可以按照客戶要求進行個性化定制①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯。