倒裝COB模組LED多芯片級封裝
:2018-01-16
:333
芯片級封裝 ㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,有效縮減封裝體積☾☽❄☃,小ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、薄而輕⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺,迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯,設計應用更加靈活웃유ღ♋♂,打破了傳統光源尺寸給設計帶來的限制,比較適用于點光源웃유ღ♋♂,以及有投射距離☧☬☸✡♁✙♆。,、':∶;,發光角度웃유ღ♋♂,中心照度等要求的方向性投射類照明領域♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃,如背光源⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓,閃光燈♀☿☼☀☁☂☄,投影儀☧☬☸✡♁✙♆。,、':∶;,強光照明燈具(車燈✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、探照燈웃유ღ♋♂、手電筒⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ、工作燈㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂、戶外高棚燈❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰、景觀等)ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ,小角度照明燈具等❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣。無需金線⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、支架웃유ღ♋♂、固晶膠等,減少中間環節中的熱層ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ,可耐大電流㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉,安全性ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ、可靠性更高ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ。
極光光電CSP雙色溫模組應用在點發光要求調焦距☾☽❄☃,雙色溫的產品效果更好①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯,PCB采用超導鋁鍍金☧☬☸✡♁✙♆。,、':∶;,散熱效果好☾☽❄☃,產品規格可以按照客戶要求進行個性化定制⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。
上一篇:
LED燈箱制作方法和準備工具
下一篇:
極光光電LED光衰問題