芯片級封裝 ⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，有效縮減封裝體積❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，小ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ、薄而輕❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，設計應用更加靈活⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ，打破了傳統光源尺寸給設計帶來的限制,比較適用于點光源❣❦❧♡۵，以及有投射距離☈⊙☉℃℉❅，發光角度♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，中心照度等要求的方向性投射類照明領域⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，如背光源☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，閃光燈✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，投影儀⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，強光照明燈具（車燈ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ、探照燈⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾、手電筒✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、工作燈⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺、戶外高棚燈✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅、景觀等）ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ，小角度照明燈具等ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。無需金線☈⊙☉℃℉❅、支架✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、固晶膠等①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭⑮⑯，減少中間環節中的熱層✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴，可耐大電流㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，安全性❣❦❧♡۵、可靠性更高㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦。

CSP應用在發光面要求小✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥，功率要求大的產品ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，特別是需要點光的產品ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，有調焦距要求的❣❦❧♡۵，效果更好☾☽❄☃，單色雙色都可以ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，PCB采用超導鋁鍍金♀☿☼☀☁☂☄，散熱效果好⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，還可以根據客戶要求定制尺寸和參數⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓。

CSP相較于傳統的COB模組在設計思路上會更加的靈活ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，絕對是LED應用的發展趨勢✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅。

http://www.ressult.com/g/chanpin/COB/flip_COB_module/p73.html