芯片直接封裝在基板上⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，通過基板直接散熱☾☽❄☃，熱阻小⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ。這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積ⓣⓤⓥⓦⓧⓨⓩ，使熱量更容易傳導至外殼❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰。發光均勻,光線柔和,無眩光,不傷眼睛 ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，有效地避免分立光源器件組合存在的點光♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃、眩光等弊端⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，有利于二次光學設計⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。顯色指數高,光效高ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。 綠色環保,無污染.應用廠家安裝生產更簡單和方便ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ，有效地降低了應用成本☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；。