芯片直接封裝在基板上㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦，通過基板直接散熱⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，熱阻小⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺，使熱量更容易傳導至外殼✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。發光均勻,光線柔和,無眩光,不傷眼睛 ☾☽❄☃，有效地避免分立光源器件組合存在的點光☾☽❄☃、眩光等弊端ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，有利于二次光學設計⒔⒕⒖⒗⒘⒙⒚⒛ⅠⅡⅢⅣⅤⅥⅦⅧⅨⅩⅪⅫⅰⅱ。顯色指數高,光效高㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉。 綠色環保,無污染.應用廠家安裝生產更簡單和方便♦☜☞☝✍☚☛☟✌✽✾✿❁❃，有效地降低了應用成本✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。